センインテクノロジーズ株式会社

3D MIDの トータルソリューション プロバイダ -回路とかたちを、     ひとつに-

3D MIDを通して 「ありそうでなかったもの」を お客さまと共に創造していきます

ニュース

センインテクノロジーズの新着情報をお届けします

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3D MIDで
従来の基板設計では実現できなかった
小型化・高機能化を、お客さまと共に実現します

3D MIDの設計・製造を中心に、 アイデア段階から開発・製造・実装まで一貫して対応しています。 小型化・軽量化を実現することで、製品の高機能化と空間効率の向上に貢献します。

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3D MID
3DCG

事業内容

当社は、3D MIDに関するコンサルティングからデザイン、設計、製造、三次元部品実装、さらにはお作りした3D MID製品の実装までご提供します。3D MIDは、構想、スケッチレベルからでも対応可能です。3D MID製品に関しては、実装の有無にかかわらず、お気軽にご相談ください。

01Automotive車載

100年に一度の変革の時代と言われる自動車産業において自動運転、センサー、アンテナ、インテリア、バッテリに軽量で小型化を可能にする3D MID製品をカスタマイズにてご提案致します。

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02consumerコンシューマ

IoTに必要なエッジセンサのみならず曲面配線や3D実装技術によりウエアラブルデバイスに貢献できます。 

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03medical care医療

内視鏡、補聴器、歯科用ドリルの小型化、スマートウォッチに搭載されるヘルスケア向センサ、画像診断装置などに3D MID製品をご提案します。

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04industrial products産業機器

各種FAセンサ、フィードスルーコネクタや半導体製品など、3D MIDのメリットを生かした技術をご提案します。

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