3D MID（Mechatronic Integrated Device）は、樹脂成形品の表面に直接回路を形成し、電子部品を実装する技術です。

3D MIDでは、回路設計や製造工程だけでなく、「どの樹脂材料を選ぶか」が製品性能や品質に大きく影響します。

その性能や信頼性を最大限に引き出すには「どの成形材料を選ぶか」が重要なポイントとなります。

この記事では、3D MIDで使用される代表的な成形材料と、用途に応じた成形材料選定の考え方を分かりやすく解説します！

なぜ3D MIDでは成形材料選定が重要なのか

一般的な樹脂部品では、強度や成形性を重視して成形材料を選定します。

一方、3D MIDでは、樹脂成形品が回路基材としても機能するため、材料選定はさらに重要になります。

例えば、次のような項目を考慮する必要があります。

これらの条件を総合的に判断して成形材料を選定することが重要です。

用途によって求められる性能は異なる

同じ3D MIDでも、用途によって重視される性能は大きく異なります。

例えば、

3D MIDで使用される代表的な成形材料

3D MIDでは、用途や要求性能に応じてさまざまな成形材料が使用されています。

代表的な成形材料として、次の4種類があります。

LCP	Epoxy	SPS	PPSU
高周波特性 寸法安定性 微細加工に優れる	成形加工性 接着性 コストバランスに優れる	低吸水性 高周波用途 環境安定性に優れる	耐薬品性 耐衝撃性 滅菌対応に優れる

※ご紹介した成形材料は代表例です。当社では、製品仕様や要求性能に応じて上記以外の成形材料についても実績があります。

成形材料選定で押さえておきたいポイント

成形材料を選ぶ際は、性能だけで判断するのではなく、製品全体の要求仕様を考慮することが重要です。

■使用温度はどのくらいか

■使用環境に薬品や湿度の影響はあるか

■製品形状は薄肉・複雑形状か

■試作なのか量産なのか

■コストとのバランスはどうか

といった観点から検討することで、製品に適した成形材料を選びやすくなります。

成形材料選定でお悩みの方へ　

「どの成形材料が自社製品に適しているのか知りたい」

「用途ごとの違いをさらに詳しく知りたい」

という方に向けて、 3D MIDの成形材料選定ガイド をご用意しました。

用途や要求性能に応じた成形材料選定は、製品の品質や信頼性を左右する重要なポイントです。

用途別の選定ポイントや代表的な成形材料の特徴をまとめた資料を、ぜひご活用ください。

資料では、以下の内容を詳しくご紹介しています。

■LCP・Epoxy・SPS・PPSUの特長比較
■用途別（車載・ウェアラブル・高周波・医療）の選定ポイント
■成形材料選定の考え方
■成形材料選定フローチャート

成形材料選定をご検討中の方は、ぜひ参考資料としてご活用ください。