3D MID（Mechatronic Integrated Device）は、樹脂成形品の表面に直接回路を形成し、電子部品を実装できる革新的な技術です。 しかし、「実際にどのように作られているのか？」と疑問に思う方も多い…

3D MID（Mechatronic Integrated Device）は、立体成形された樹脂（プラスチックなど）の表面に 電気回路や電子部品を直接形成・実装する技術です。 この技術により、従来のプリント基板（PCB）…

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、下記の期間を休業とさせていただきます。 【休業期間】 4/29（水）～5/6（水） 休業期間中にい…

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、以下の期間を休業とさせていただきます。 【休業期間】2025年12月27日（土）〜2026年1月4日…

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 このたび当社は、令和7年9月26日開催の取締役会において本社移転を決議し、下記のとおり新本社へ移転する運びとなりました…

このたび、弊社が出願しておりました「成形体およびその製造方法」について 中国にて特許申請が受理され登録取得致しましたことをお知らせいたします。 ■特許番号：ZL 2020 8 0042887.4 ■特許登録日：2025年…

当社の製品・技術情報を、製造業向けビジネスプラットフォーム「イプロス」に掲載開始しました。3D MIDをはじめとした製品・技術の概要をご紹介しております。 ▼公開ページはこちらからご覧いただけます▼ https://mo…

このたび、弊社が出願しておりました「成形体およびその製造方法」について 日本にて特許申請が受理され登録取得致しましたことをお知らせいたします。 ■特許番号：第7706757号 ■特許登録日：令和7年7月4日 ■発明の名称…

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、以下の期間を休業とさせていただきます。 【休業期間】 8/12（火）～8/15（金） 休業期間中に…

このたび、弊社が出願しておりました「気密コネクタおよびその製造方法」について 日本にて特許申請が受理され登録取得致しましたことをお知らせいたします。 ■特許番号：第7635997号 ■特許登録日：令和7年2月17日 ■発…