3D MID（Mechatronic Integrated Device）は、樹脂成形品の表面に直接回路を形成し、電子部品を実装できる革新的な技術です。

しかし、「実際にどのように作られているのか？」と疑問に思う方も多いのではないでしょうか。

この記事では、3D MIDの製造工程を設計から実装・検査までの流れに沿って、わかりやすく解説します。

3D MIDの製造工程の全体像-１ショット法のケース-

3D MIDの製造は、設計・成形・回路形成・めっき・実装・検査といった複数の工程を経て行われます。

各工程の役割を理解することで、3D MIDの特長や品質の理由が見えてきます。

① 設計・3Dデータ作成

製品の形状設計と回路設計を同時に行います。

立体形状に沿った配線設計が必要となるため、3D CADを用いた詳細な検討が欠かせません。

電気的性能や実装部品の配置も考慮し、最適な設計を行います。

② 金型製作・樹脂成形

設計データをもとに金型を製作し、樹脂を成形します。

立体構造のため、肉厚の不均一や反り、ヒケなどを防ぐ工夫が重要です。

材料には、耐熱性や寸法安定性に優れたエンプラや熱硬化性樹脂が使用されます。

③ パターニング（配線形成）

成形品の表面にレーザーを照射し、回路を形成する部分の樹脂表面を改質（活性化）します。

この工程により、めっきが付着できる状態を作り、微細で高精度な配線パターンを実現します。

④ めっき工程

無電解銅めっきで回路の下地を形成した後、電気めっきにより銅・ニッケル・金などを積層します。

めっきの密着性や導電性を高めることで、信頼性の高い回路を実現します。

⑤ 電子部品実装

形成された回路に対して、LEDやセンサー、ICなどの電子部品を実装します。

リフローはんだ付けや導電性接着剤など、製品に適した実装方法を選定します。

⑥ 評価・検査

導通検査や外観検査、信頼性試験（耐熱・耐湿・振動など）を行い、性能や品質を確認します。

厳しい環境下でも安定して使用できることを保証します。

まずは3D MIDの基本構造や特長を知りたい方は、
「3D MIDとは？構造・メリットをどこよりもわかりやすく解説」もぜひご覧ください。

🟦 3D MIDとは？

3D MIDの活用例

用途別活用例については、以下のページをご覧ください。

センインテクノロジーズでは、上記の１ショット法のみならず２ショット法も量産実績があり、

3D MIDの材料選定・工法検討から設計、製造、実装、販売まで一貫して対応しています。

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