弊社は、2026年10月13日（火）から16日（金）までの4日間、

幕張メッセで開催される「Japan Mobility Show Bizweek 2026」に出展いたします。

＜開催概要＞

展示会名	Japan Mobility Show Bizweek 2026
会期	2026年10月13日（火）・14日（水）・15日（木）・16日（金）の4日間
開催時間	10:00～17:00
会場	幕張メッセ 　国際展示場 　展示ホール3
出展場所	E-18　5番ブース
入場	無料・事前登録制（※入場には事前登録が必要です。）
公式サイト	Japan Mobility Show bizweek 2026

会場では、車載機器への活用を中心に、3D MIDの構造や特長、設計から試作・量産までの取り組みをご紹介します。

3D MIDの導入をご検討中の方をはじめ、立体配線、アンテナ、センサ、電子部品の小型化・軽量化などをご検討中の方は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

アイデアと現実の境界をなくし、これまで実現できなかった製品と価値を創造するセンインテクノロジーズの3D MID。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。