センインテクノロジーズ株式会社

事業内容

Business description

3D MIDの設計・製造サービス

当社は、3D MID（成形回路）の設計・製造サービスを提供しています。回路の小型化・高密度配線・部品の一体化に対応し、設計から実装、試作、量産まで一貫してサポート。用途や要求仕様に応じた材料選定・工法検討を行い、開発初期段階から最適な設計・製造をご提案します。
医療・車載・産業用途での実績にもとづき、製品化を見据えた3D MIDソリューションを提供しています。

提供サービス（例）

設計検討から製造、量産まで一貫して対応しています。

提供サービス（例）

3D MIDの特長｜小型化・高密度配線・一体化

3D MIDは、樹脂成形品の表面に回路を形成することで、立体配線を可能にする技術です。 平面基板では難しい回路の小型化・高密度配線・部品の一体化に対応できます。

センサ、コネクタ、アンテナなどの機能を製品形状に沿って組み込めるため、部品点数の削減や組立工程の簡素化にもつながります。 そのため、医療機器、車載部品、産業機器など、限られたスペースで高機能化が求められる製品に適した技術です。

当社は、日本のMID専業メーカーとしてドイツMID研究協会（3D-MID e.V.）に加盟しており、 国際的な技術動向や知見を踏まえた設計・製造に対応しています。

3D MIDの代表的な工法

1ショット法

  • LED あるいは Reflectorのチップ部品やエッジAI製品のパッケージ
  • 単純な立体パターニング製品
  • 垂直面のパターニングがない製品
  • 片面回路形成が容易
1ショット法に適した形状例

2ショット法

  • 複雑な形状・ パターニング製品、半導体製品のピギーバックなど
  • レーザーの届かない内側の垂直面・表・裏に回路形成がある製品
1ショット法に適した形状例

当社の強み
｜3D MIDの設計・製造体制

  • 材料・工法の最適提案
    製品仕様に応じて、材料・工法・微細配線を最適化。
    3D MIDの特性を活かした設計をご提案します。
  • 設計～実装まで一貫対応
    3D MIDの設計・製造・電子部品実装まで対応。
    開発から製品化まで一貫してサポートします。
  • 試作から量産まで対応
    設計アイデアの段階から試作・量産まで対応。
    開発の各段階をスムーズにつなげます。
  • 医療・車載・産業分野の実績
    医療機器、車載部品、産業機器などに対応。
    用途に応じた最適な3D MIDをご提案します。