センインテクノロジーズ株式会社

事業内容

Business description

3D MIDの設計・製造サービス

当社は、3D MID（成形回路）の設計・製造サービスを提供しています。平面基板では難しい小型化・高密度配線・部品一体化に対応し、設計から実装、試作、量産まで一貫してサポートします。
また、用途や要求仕様に応じた材料選定・工法検討を行い、開発初期段階から最適な3D MID設計・製造をご提案しています。
車載・コンシューマ・医療・産業用途での実績にもとづき、用途に応じた3D MID製品開発をご提案します。

提供サービス（例）

設計検討から製造、量産まで一貫して対応しています。

提供サービス（例）

3D MIDの特長｜小型化・高密度配線・一体化

3D MIDは、樹脂成形品の表面へ直接回路を形成することで、立体的な配線を可能にする技術です。従来の平面基板やFPCでは難しい曲面形状への配線や、部品・アンテナ・センサの一体化設計に対応できます。

また、ハーネス・コネクタ・基板などの部品削減により、省スペース化や組立工程簡素化にも活用されています。高周波対応や複雑形状部品への実装自由度を活かし、次世代製品の小型化・高機能化を実現します。

用途別3D MID活用例

3D MIDの代表的な工法

1ショット法

  • LED あるいは Reflectorのチップ部品やエッジAI製品のパッケージ
  • 単純な立体パターニング製品
  • 垂直面のパターニングがない製品
  • 片面回路形成が容易
1ショット法に適した形状例

2ショット法

  • 複雑な形状・ パターニング製品、半導体製品のピギーバックなど
  • レーザーの届かない内側の垂直面・表・裏に回路形成がある製品
1ショット法に適した形状例

当社の強み
｜3D MIDの設計・製造体制

  • 材料・工法の最適提案
    製品仕様に応じて、材料・工法・微細配線を最適化。
    3D MIDの特性を活かした設計をご提案します。
  • 設計～実装まで一貫対応
    3D MIDの設計・製造・電子部品実装まで対応。
    開発から製品化まで一貫してサポートします。
  • 試作から量産まで対応
    設計アイデアの段階から試作・量産まで対応。
    開発の各段階をスムーズにつなげます。
  • 医療・車載・産業分野の実績
    医療機器、車載部品、産業機器などに対応。
    用途に応じた最適な3D MIDをご提案します。