3D MID（Mechatronic Integrated Device）は、立体成形された樹脂（プラスチックなど）の表面に

電気回路や電子部品を直接形成・実装する技術です。

この技術により、従来のプリント基板（PCB）の機械部品を統合することが可能となります。

従来の電子機器では、PCBに電子部品を配置し、それを機械構造にする必要があります。

ですが、3D MIDでは機械構造そのものが回路基板の役割を兼ねるため、

従来の設計制約を超えた自由な形状設計を実現、小型化・軽量化・複合化が可能になります。

この技術は例えばウェアラブルデバイスのように身体に装着する機器などで大きなメリットを発揮します。

スマートウォッチやスマートグラス、スマートリングなどのヘルスモニタリングデバイス、フィジカルAIなど

人の体にフィットするデバイスの多くは平面状ではなく、曲面や立体的な形状をしています。

従来の平面基板ではこれらの曲面や立体的な形状には適応が難しく、

無駄なスペースが発生しやすいほか、デザインの自由度が制限される、組み立てが複雑になるといった課題がありました。

弊社の3D MIDを活用することで、曲面や立体形状に最適化した設計が可能となり、より快適で高性能なデバイスを実現できます。

3D MIDは車載・医療・産業機器・コンシューマ機器など幅広い分野で活用されています。

今後はデータセンターのコネクタやAI半導体、光I/Oなどのガラス、InP基板配線などへの応用が期待されています。

用途別の活用例については以下のページをご覧ください。

センインテクノロジーズでは、3D MIDの材料選定・工法検討から設計、製造、実装、販売まで一貫して対応しています。

3D MIDをご検討中の方、どうやって設計して使えばいいかわからない方もどうぞお気軽にご相談ください。