IoTセンサー/半導体3D MID

IoTセンサー/半導体3D MID

産業機器や半導体関連分野では、高速通信対応やセンサ精度向上、熱・ノイズ対策への要求が高まっています。特に、限られたスペースへの部品搭載や、長時間稼働を前提とした高信頼性設計が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・FAセンサ・協働ロボット向け部品
・AGV関連部品・エッジAIパッケージ・半導体関連部品

当社のIoTセンサー／半導体向け3DMIDは、ロボット指先部やセンサモジュール向けに、微細な立体配線や高信頼性実装を実現します。また、半導体パッケージのピギーパック、インサート成形、チップレット構造にも対応し、CTE（熱膨張）対策・半田剥がれ・ESD（静電気）対策にも活用可能です。

【 特 長 】
・高信頼性実装対応・高信頼性実装対応
・CTE、ESD対策対応・半導体パッケージ一体化対応

人感センサー3D MID

人感センサー3D MID

AI認識技術や生体認証技術の進化により、人感センサや各種認証センサでは、高精度化・高速応答・小型化が求められています。特に、指紋・虹彩・静脈認証などでは、センサ精度のばらつき低減やノイズ対策、高密度実装が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・指紋認証センサ・虹彩認証センサ
・静脈認証センサ・各種人感センサ

当社の人感センサー3D MIDは、限られたスペースでも、認証精度やセンサ性能を維持しながら高密度実装に対応します。

【 特 長 】
・超微細立体配線技術・高精度実装対応
・ノイズ低減設計対応・認証精度向上設計対応

CO2センサ 3D MID

CO2センサ 3D MID

環境モニタリングや空調制御、産業機器分野では、CO2センサの高精度化・小型化・高速応答化が求められています。特に、微小濃度検出や長時間安定動作、過酷環境下でのセンサ精度維持が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・CO2センサ・環境モニタリング機器
・空調制御機器・産業用センシング機器

当社のCO2センサー3D MIDは、温度変化や長時間使用環境でも安定した高精度センシングを実現します。

【 特 長 】
・高寸法精度対応・長時間安定動作設計
・微小濃度検出向け設計対応・長時間安定動作対応

ロボットアーム 3D MID

ロボットアーム 3D MID

協働ロボットやフィジカルAIの進化により、ロボットアームでは、多関節構造への配線設計やセンサ統合、高速応答制御が求められています。特に、可動部での断線リスク低減や、限られた内部スペースでの高信頼性設計が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・ロボットアーム・ロボット指先部
・FAセンサ・フィジカルAI関連部品

当社のロボットアーム3D MIDは、可動部に対応した立体配線設計により、複雑な多関節構造設計を可能にします。また、ハーネス・FPC・基板の削減により、配線取り回しの最適化や組立性向上にも活用可能です。

【 特 長 】
・可動部向け立体配線設計・多関節構造対応
・高信頼性配線対応・配線取り回し最適化対応

AGV向け3D MID

AGV向け3D MID

物流自動化やスマートファクトリー化の進展により、AGVでは、障害物検知や位置認識、360度センシングによる安全制御が求められています。特に、複数センサの統合やリアルタイム制御、高信頼性配線が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・AGV向けセンサモジュール・障害物検知センサ
・位置認識関連部品・FA自動化関連部品

当社のAGV向け3D MIDは、360度センシング対応や高信頼性配線を実現します。また、ハーネス・FPC・基板の削減により、配線取り回しや組立工程の最適化にも活用可能です。

【 特 長 】
・360度センシング対応・数センサ統合対応
・高信頼性配線対応・配線取り回し最適化対応