車載向け3D MID｜自動運転・ADAS対応

自動運転/ADAS向け3D MID

AIの進化により、自動運転やADASでは、高機能化・高密度化・高速通信対応が求められています。さらに、AI認識技術の進化に伴い、カメラや各種センサには高精度な実装が重要になっています。

【対応例】
・車載カメラ・LiDAR・ミリ波レーダ
・V2Xアンテナ・車載通信機器

センインテクノロジーズの車載向け3D MID（三次元MID／成形回路）は、配線・アンテナ・構造体を一体化し、軽量化・小型化・高密度実装を実現します。特にミリ波レーダや車載通信機器向けでは、低損失配線設計やAir Bridge（中空配線）構造による高周波対応が可能です。さらに、eVTOL（空飛ぶクルマ）などの軽量化・省スペース化にも貢献します。

【特長】
・微細な立体配線技術（100〜200μmレベル）
・高精度な三次元実装・高密度実装対応・複雑形状部品への対応

ハンドルスイッチ 3D MID

EVや自動運転の進化により、ハンドルスイッチでは、多機能化・高密度化が進んでいます。特に、限られた内部スペースへの部品搭載、複雑な配線取り回し、エアバッグ周辺を含めた設計制約への対応が重要な課題となっています。

【対応例】
・ハンドルスイッチ・ステアリングスイッチ
・車載操作系部品

当社の車載向け3D MIDは、ハンドルスイッチ内部の小型化・軽量化・複合化を実現します。

また、曲面形状や限られた搭載スペースにも対応できる微細な立体配線技術により、車載操作系部品の高密度実装に貢献します。全面インパネ化や次世代コックピット化が進む中、さらなる小型化・高機能化を実現します。

インパネ・操作系3D MID

EVやコネクテッドカーの進化により、インパネ周辺ではディスプレイ化・タッチ操作化・アンビエント照明対応など、高機能化とデザイン性の両立が求められています。一方で、限られた内部スペースでの部品搭載や複雑な配線設計が課題となっています。

【対応例】
・USBソケット・各種スイッチ・LED
・ルームランプ・車載インテリア部品

センインテクノロジーズの車載向け3D MIDは、曲面形状や限られた搭載スペースにも対応し、インパネ周辺部品の小型化・高密度実装に貢献します。従来の基板やFPC、ハーネスを削減し、自由度の高い車載インテリア設計を実現します。

また、LEDへ角度をつけた実装による照度向上や省スペース化にも対応可能です。全面インパネ化や次世代コックピット化が進む中、自由度の高い車載インテリア設計を実現します。