スマートフォン3D MID

スマートフォン3D MID

5G・6G通信やAI機能の進化により、スマートフォンではアンテナの高周波対応、高密度実装、カメラモジュールの多機能化が進んでいます。一方で、限られた内部スペースにおける軽量化・薄型化・部品集約が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・スマートフォン向けアンテナ・カメラアクチュエータ
・各種センサ・高周波通信部品

センインテクノロジーズのスマートフォン3D MIDは、誘電正接の低い成形材料と独自のAir Bridge（中空配線技術）により、次世代スマートフォン向けアンテナやカメラアクチュエータの小型化・軽量化・複合化を実現します。特に高周波領域では、低損失配線設計と微細な立体配線技術により、限られたスペースでもアンテナ・カメラモジュール・各種センサの高密度実装が可能です。

【 特 長 】
・微細な立体配線技術・高密度実装対応
・低損失配線設計・薄型・軽量設計対応

スマートスピーカー3DMID

スマートスピーカー3DMID

AI音声認識技術やIoT機器の進化により、スマートスピーカーではマイク・アンテナ・LED・各種センサの高機能化と小型化が進んでいます。一方で、限られた内部スペースでの部品配置や音響設計、高密度実装が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・Wi-Fi／Bluetoothアンテナ・LED
・各種センサ・音声認識関連部品

当社のスマートスピーカー3DMIDは、音響スペースを確保しながら、Wi-Fi／Bluetoothアンテナや各種センサの部品集約・省スペース設計を実現します。

【 特 長 】
・音響設計に対応した省スペース設計・複雑配線・部品点数の削減

スマートグラス3D MID

スマートグラス3D MID

AR/VR技術やウェアラブル機器の進化により、スマートグラスでは超軽量化・小型化・高機能化が求められています。特に、限られたフレーム内部への部品搭載や複雑な配線設計、長時間装着に対応する軽量設計が重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・スマートグラス・VR／ARゴーグル
・スマートリング・ウェアラブル機器

当社のスマートグラス3DMIDは、眼鏡フレームなどの曲面形状へ直接立体配線を形成し、アンテナ・各種センサ・LED・小型電子部品の高密度実装を可能にします。従来の基板やFPC、ハーネスを削減し、ウェアラブル機器の軽量化・小型化・複合化を実現します。

【 特 長 】
・曲面形状への立体配線形成・フレーム内部への高密度実装対応
・軽量・省スペース設計・配線・部品点数の削減

コンシューマ機器3D MID

コンシューマ機器3D MID

コンシューマ機器では、多機能化や小型化に伴い、コネクタ・センサ・アンテナなど複数部品の一体化や、限られたスペースでの配線設計が求められています。特に、組立工数の削減やデザイン性を維持しながら、薄型化・軽量化・高密度実装を実現することが重要な技術課題となっています。

【 対 応 例 】
・USB／SD／PDソケット・LEDリフレクタ
・静電センサ・各種アンテナ

当社のコンシューマ機器3DMIDは、コネクタ・アンテナ・各種センサの一体化設計や、組立工数削減に対応します。また、従来の3Dプリンタでは難しい高い寸法精度により、複雑形状部品や小型部品にも対応可能です。

【 特 長 】
・複合コネクタ対応・低誘電アンテナ設計
・高密度実装対応・小型、軽量設計対応