車載 - センインテクノロジーズ株式会社

自動運転機能

AIが大量のデータを学習するスピードがセンサの性能を上回り、センサや高精度の地図の要らない自動運転2.0の時代が到来しようとしています。
センインテクノロジーズの車載向三次元MIDはカメラ、ECU,LiDAR、ミリ波レーザー、V2Xアンテナ、インテリア、スイッチ、バッテリ向バスバーなどの基幹部品の軽量化による走行距離の向上・小型化・複合化に最適なソリューションです。自動運転2.0に必要なカメラを通して濃度、人間の感覚、AIなど多機能化するにつれ部品の実装精度は更に重要になってきます。
当社は微細な三次元配線や三次元実装の高い実装精度により従来とは全く異なる形状の部品を実現、コネクテッドカーに相応しい自由な設計の実現とカメラ、ジャイロセンサなどの見えない、測れないのリスク低減に貢献します。
当社の車載向三次元MIDソリューションはお客様の課題をコンサルティングからデザイン、仕様設計、製造、三次元実装まで提供し、自動車の軽量化・小型化・複合化・部品低減でSDGｓに貢献します。
三次元MIDの構想はアイデアレベルからでも対応が可能です。
ハーネス、FPCそして基板をなくしたい方、三次元MID製品に全く馴染みのない方でもお気軽にご相談ください。

ハンドルスイッチ

EVの進化により自動車の製造はPCやスマートフォンのようにモジュール化しつつあります。
センインテクノロジーズの車載向三次元MIDは車載向成形材料を用いて複雑化するハンドルスイッチ内部をMIDで一体化し多くの部品を精度の高い三次元実装にて提供することができます。
当社は全面インパネによりハンドルの小型化のトレンドが高まるなかで部品搭載スペースにさらなる工夫が必要なステアリングスイッチ設計にお悩みの方に三次元MID製品で内部構成を小型化・簡素化・複合化することができます。

インパネ周り

センインテクノロジーズの車載向三次元MIDはカメラ、インテリア、各種スイッチ、ルームランプ、コンソールボックスなどの基幹部品の軽量化・小型化・複合化に最適なソリューションです。
微細な三次元回路や三次元実装の高い実装精度により従来とは異なる形状の部品を実現、コネクテッドカーに相応しい自由な設計の実現に対応しております。
当社の車載向MID製品はインパネ周りの部品搭載、コネクタ、USBソケット、LEDに角度をつけて実装することで光量や照度アップに最適です。ハーネス、FPCそして基板をなくしたい方、三次元MID製品に馴染みのない方でもお気軽にご相談ください。