スマートフォン

スマートフォン

AIの進化に伴い、エッジAIセンサの役割はますます拡がっており、軽量化・小型化は技術課題のひとつです。センインテクノロジーズでは誘電正接の低い成形材料を用いてスマートフォンのアンテナなどの複合化・軽量化にお答えします。微細な三次元配線技術と自由度の高い設計で人に優しいスマート社会に貢献します。

ゲーム機器

ゲーム機器

当社はLEDリフレクタ、USB/SD/PDソケット、RFIDセンサなどのセンサパッケージなどにMID及び三次元実装の提案が可能です。三次元MIDの構想はスケッチレベルからでも対応可能です。ハーネス、FPCそして基板を削減したい方、三次元MID製品に馴染みのない方でもお気軽にご相談ください。

スマートスピーカー

スマートスピーカー

AIの進化に伴い、IoTエッジセンサの役割はますます拡がっており、センサの精度・軽量化・小型化は技術課題のひとつです。センインテクノロジーズでは三次元MID製品に多様な部品を三次元的に実装することで自由度の高い設計とお客様の製造工程の簡素化を可能にしています。

VRゴーグル

VRゴーグル

VRゴーグルやデジタルグラスなどで使われている基板、ケーブルやフレキをなくして射出成型品に三次元配線を施し直接部品実装することで軽量化、小型化、複合化に貢献します。
当社は三次元MIDのコンサルティングからデザイン、仕様設計、製造、三次元実装でお答えします。三次元MIDの構想はスケッチレベルからでも対応可能です。ハーネス、FPCそして基板を削減したい方、製品の軽量化を図りたい方、三次元MID製品に馴染みのない方でもお気軽にご相談ください。