センインテクノロジーズ株式会社

出資受け入れのお知らせ

お知らせ

弊社はこの度アジア電子部品投資ファンド(詳細は下記)から出資を受け入れましたのでお知らせ致します。

今回の出資により更なる三次元MID事業拡大に向けて邁進してまいります。

【アジア電子部品投資ファンド】

ファンド名:アジア電子部品投資事業有限責任組合

設立日:2021年10月

所在地:東京都千代田区丸の内1-5-1

投資対象:電子デバイス、電子部品の研究開発、製造販売を主要業務とする成長企業